顯微硬度計(jì)的測(cè)試原理基本和維氏硬度計(jì)測(cè)試相同,顯微硬度計(jì)主要用于測(cè)量微小、薄型試件、脆硬件的測(cè)試，通過選用各種附件或者升級(jí)各種結(jié)構(gòu)可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點(diǎn)的微小部分，玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測(cè)試，在細(xì)微部分進(jìn)行精密定位的多點(diǎn)測(cè)量，壓痕的深層測(cè)試與分析，滲鍍層測(cè)試與分析，硬度梯度的測(cè)試，金相組織結(jié)構(gòu)的觀察與研究，涂鍍層厚度的測(cè)量與分析等。是實(shí)驗(yàn)室質(zhì)檢部門、計(jì)量院所質(zhì)量控制、材料研究的必備檢測(cè)儀器。恒儀硬度計(jì)&金相制樣設(shè)備 http://

　　顯微硬度計(jì)的特點(diǎn)

　　1.試驗(yàn)力小，對(duì)薄形樣品或涂層均可測(cè)試;

　　2.壓痕小，可認(rèn)為無損檢測(cè)，同時(shí)可在極小范圍內(nèi)進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試;

　　3.全新浮點(diǎn)計(jì)算方法，使測(cè)試結(jié)果與理論結(jié)果完全一致;

　　4.超大屏幕，顯示清晰度高，完全中文操作系統(tǒng)，使用方便快捷;

　　5.全新大三通光路系統(tǒng)，接近100%完全光吸收;

　　6.物鏡(壓頭)-塔臺(tái)基板-光學(xué)系統(tǒng)-照明四者一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，幾乎做到了100%完美光學(xué)系統(tǒng);

　　7.主機(jī)硬件及軟件采用預(yù)留端口設(shè)置，部分功能升級(jí)只需輕松撥碼即可實(shí)現(xiàn)，使后續(xù)升級(jí)服務(wù)更加完美貼切;

　　8.采用高端的圖形圖像處理技術(shù)與數(shù)據(jù)處理技術(shù)，圖像壓痕清晰，測(cè)試精度高;

　　9.高精度的電機(jī)控制技術(shù)，讓塔臺(tái)轉(zhuǎn)換更加輕松自如;

　　10.可選擇控制的塔臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)步數(shù)，讓塔臺(tái)定位更加精準(zhǔn);

　　11.可調(diào)的加卸載系統(tǒng)，讓操作人員可輕松的完成多次測(cè)試;

　　12.可0-100%無級(jí)調(diào)節(jié)的照明系統(tǒng)，減輕了操作人員的視覺疲勞，同時(shí)自動(dòng)控制的照明系統(tǒng)還可完成自動(dòng)關(guān)閉與啟動(dòng);

　　13.高級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)可以隨時(shí)記憶測(cè)試結(jié)果，避免斷電帶來的數(shù)據(jù)丟失，高級(jí)時(shí)鐘控制系統(tǒng)，讓時(shí)間更加明了;

　　14.高精度的升降軸讓機(jī)器運(yùn)行更加平穩(wěn)舒適;

　　15.穩(wěn)定的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使機(jī)器的使用壽命更長(zhǎng)。

　　16.垂直導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的加卸荷系統(tǒng)，讓加卸荷均在一個(gè)面上實(shí)現(xiàn)，保證了砝碼施加實(shí)驗(yàn)力的穩(wěn)定性，避免了凸輪式結(jié)構(gòu)的在水平和垂直兩個(gè)方向上施加力帶來的不穩(wěn)定現(xiàn)象。